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露笑科技再次布局碳化硅项目,这一次是10亿!

作者:baidu.com来源:未知   添加时间:2020-05-27 10:44   浏览次数:

昨天(12日),萧楼科技有限公司(以下简称“萧楼科技”)发布了2020年股票计划。

根据通知,公司将在获得中国证监会批准后,在中国证监会指定的有效期内,选择合适的时间向35家特定主体发行股票。

根据2019年12月31日的股本计算,萧楼科技的这份私人出版物的股份总数不超过453,200,530股(包括453,200,530股)。募集资金总额不超过100万元。扣除出版费用后,将用于“新建碳化硅衬底芯片商业化项目”、“碳化硅研发中心项目”和“偿还银行贷款”项目。

新建碳化硅衬底晶片商业化项目总投资6.9456亿元。这一次,6.5亿元将用于筹集资金。该项目将建设24个月,并将生产碳化硅衬底晶片和其他产品。该项目产品尺寸大、禁带宽度宽、击穿电场高、热导率高、电子饱和度大、抗辐射能力强。

碳化硅研发中心项目总投资5010万元,中央政府计划利用募集资金投资5000万元,由卢晓科技有限公司全资子公司浙江卢晓碳硅晶体有限公司组织实施,项目支持期为24个月。该项目的主要内容是创新和更新研发场所,引进行业内的高水平研发人才,以及购买适合公司业务增长的研发设备和软件。

露微笑技术意味着新建的碳化硅衬底产业化项目将在满足国内和国际快速增长的剩余4英寸、6英寸及以上碳化硅衬底的市场需求,促进衬底质量和产出率的提升方面发挥重要作用。碳化硅研发中心的支持将增强公司在碳化硅方面的基础研究和开发新产品的能力,这将有助于增加产品的附加值,提高公司的核心竞争力。

众所周知,碳化硅是第三代宽带隙半导体材料,具有更宽的带隙、更高的击穿电场、更高的热导率、更大的电子饱和度和更高的抗辐射能力。目前,碳化硅等第三代半导体是功率半导体的投资重点。以碳化硅为代表的第三代半导体在《中国制造2025》中被提及四次,碳化硅也被国家大型基金列为重点投资项目之一。

从家庭链的角度来看,碳化硅包括单晶衬底、外延片、器件设计、器件制造等环节,但目前全球碳化硅市场基本上被外国企业垄断。

2019年11月26日,卢晓科技有限公司与中技钢铁研究节能技术有限公司、郭虹中宇科技成长有限公司合作开展碳化硅项目计划,合作研发另外4英寸、6英寸、8英寸甚至更大尺寸的碳化硅晶体生长设备。目前,首批两套升华碳化硅晶体生长炉已完成设备功能的验收和交付。优化后的碳化硅晶体生长炉设备将应用于郭虹中宇主导的碳化硅产业化项目。

露微笑技术意味着它将继续专注于第三代半导体晶体,扩大碳化硅在5G碳化硅上氮化镓HEMT、碳化硅SBD、硅场效应晶体管、碳化硅IGBT等器件芯片中的应用,生产4-6英寸半绝缘片、4H晶体N型导电碳化硅衬底片等成品。(原件:全球半导体调查)

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